（中央社記者鍾榮峰台北28日電）記憶體封測廠力成在法人說明會中預期，明年邏輯IC封測業績占比可超過30%，上看35%。 展望邏輯IC封測布局，力成表示，高階邏輯IC封測成長可期，持續布局應用處理器(AP)整合封裝，已與中國大陸客戶合作智慧型手機用打線封裝。 力成表示，邏輯IC封測主要集中在通訊產品，持續找策略性客戶合作。已經和2、3個日本車用客戶在邏輯IC合作有進展，開始少量出貨；與美國新客戶積極合作，快要開始量產。 明年邏輯IC封測占整體業績比重，力成預期可超過30%以上，上看35%。 力成表示，明年第2季整合繪圖晶片整合記憶體封裝產能將啟動，凸塊晶圓產能可能不足。 力成強調會持續進行風險控制，單一客戶占業績比重不希望超過30%。1031028
本文章內容轉載yahoo新聞
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