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（中央社記者鍾榮峰台北5日電）蘋果iPhone 6熱銷，封測台廠第4季可續吃補，不過封測廠第4季整體業績，仍需觀察非蘋陣營4G手機銷售狀況，以及Android L新作業平台表現。

眾所矚目的蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus，9月上旬問世後掀起狂賣熱潮，10月17日預計在中國大陸開賣，可望帶動另一波銷售動能，預期iPhone 6新品熱銷氣勢可望一路擴散到第4季。預估下半年iPhone新品出貨量，可到8700萬支到9000萬支。

iPhone 6風潮將進一步拉抬半導體封測業績表現。台廠包括日月光、矽品、頎邦、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 6新品供應鏈。

其中日月光供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。

以指紋辨識晶片供應鏈活動為例，蘋果先前收購指紋感測技術商AuthenTec，晶片委由台積電晶圓代工，日月光旗下環電採購材料和晶圓，日月光進行打線接合，完成系統級封裝。

受惠蘋果新品效應，預期日月光9月封測及材料業績可續創新高，日月光IC封測及材料加上電子代工服務(EMS)整體業績高峰，可落在第4季。預估今年底SiP占日月光集團業績比重，可大幅提升到20%。

另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 6新品，矽品可間接切入相關供應鏈。

在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，獨家獲得iPhone 6的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品，間接切入iPhone 6供應鏈。

展望第4季，頎邦間接供應iPhone 6所需產品出貨量，可較第3季持穩，維持高檔水準，第3季相關出貨量較第2季大增2.4倍以上。

在晶片載板部分，景碩主要供應美系手機晶片大廠以及其他客戶所需IC載板，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。

從應用端來看，景碩供應蘋果iPhone 6所需IC載板，涵蓋基頻晶片、電源管理晶片、Wi-Fi晶片、功率放大器、記憶體、感測元件等。

法人預估，蘋果手機所需IC載板業績占景碩整體業績比重，大約在10%到15%區間。

整體觀察，封測台廠第4季業績走勢，除了有蘋果iPhone 6撐腰外，仍需檢視非蘋陣營4G手機銷售狀況，以及預期10月即將推出的Android L新作業平台表現。市場預期，第4季4G智慧型手機市占率可持續提升，需求數量可持續成長，非蘋陣營零組件供應鏈重啟備料動能。1031005

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