工商時報【記者張志榮╱台北報導】
摩根大通證券昨（6）日指出，10奈米製程才是晶圓代工廠商真正的決勝戰場，由於台積電擁有25％至30％的晶圓成本優勢，預期將縮小與英特爾之間差距，由過去兩者相差4至6季，大幅拉近到2季。
受到外資圈傳出台積電近期已針對蘋果明年第三季初產品需求，佈建16奈米FinFET產能設備訂單的消息激勵，第二季法說以來幾乎把台積電當成提款機的國際機構投資人，昨天回頭買超9,669張居首位，帶動股價上漲1.2％、收126元。
目前外資圈對台積電最為關切的議題，除了明年16奈米與三星14奈米的初期市佔率之爭，應就是後續英特爾、台積電、三星互別苗頭的10奈米。
針對台積電在28奈米以下高階製程的競爭態勢，摩根大通證券認為，台積電可望繼續維持28與20奈米龍頭地位；14/16奈米明年由三星領先，但後年台積電可拿回領先地位；至於被視為關鍵領域的10奈米，台積電則可拉近與英特爾之間差距。
摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，台積電在10奈米製程的電晶體面積微縮技術已追上英特爾，是雙方在10奈米製程技術差距逐漸接近的最大關鍵，預估台積電僅落後給英特爾10％、遠小於外界認為英特爾仍領先45％。
哈戈谷指出，台積電在10奈米的每單位電晶體將有成本優勢，有利於爭取客戶訂單。
本文章內容轉載yahoo新聞
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